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22 | 11 | 2014
 
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Test & Burn-In Socket and Adapter Solutions
TEST AND BURN-IN SOLUTIONS
Aries Test and Burn-In Yamaichi

ARIES | Test- and Burn-In Product News Flash
0 2mm-probes
TEST & BURN-IN

"Kontaktierung von Rastermaß 0.2mm nun auch möglich"

ARIES hat neue "Spring Probes" Kontakte entwickelt die jetzt auch die Test & Burn-In Kontaktierung von Bauteilen mit bis zu 0.2mm Rastermaß möglich machen.

Die Kontakte ermöglichen neue Test & Burn-In Sockellösungen für viele Bauteile die bisher
nicht
oder nur mit großem Aufwand kontaktierbar waren. Die neuen Kontakte für 0.2mm
Rastermaß sind wie gewohnt entweder als "pointed–tip" oder "crown-shaped" verfügbar.

- Cycles: >100k
- Material: Gold-plated Beryllium-Copper
- Temperatur: -55°C to +155°C

Auch sind sie für High-Frequenzy (RF) Sockellösungen von 10 GHz und mehr einsetzbar.

Übersicht: BGA, µBGA, LGA, QFN, QFP, MLF, LCC & CSP Test Sockel
Übersicht: High-Frequency (RF) Test Sockel
Hersteller: ARIES - Test & Burn-In

Für Fragen oder weitere Informationen.
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